焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)，焊接結(jié)構(gòu)的完整性測(cè)試服務(wù)內(nèi)容

廣電計(jì)量焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)項(xiàng)目包括：

剪切力拉力試驗(yàn)

X射線透視（xray）試驗(yàn)

BGA染色試驗(yàn)

焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)，焊接結(jié)構(gòu)的完整性測(cè)試服務(wù)范圍

電子元件、汽車(chē)電子、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電腦、電器等PCBA部件。

參照標(biāo)準(zhǔn)

GJB 548、JISZ 3198

IPC A 610

更多及標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)聯(lián)系客服。

測(cè)試周期

3到7個(gè)工作日  可提供特急服務(wù)

檢測(cè)資質(zhì)

CNAS認(rèn)可

服務(wù)背景

在電子電器故障中，因?yàn)楹附赢惓?dǎo)致的占比達(dá)到80%，焊接強(qiáng)度的評(píng)估成為評(píng)價(jià)焊點(diǎn)質(zhì)量的重要指標(biāo)。器件焊接中的裂紋和空洞通常是焊接質(zhì)量評(píng)價(jià)中的重要因素，器件在安裝和使用過(guò)程中，由于焊接溫度曲線不合適或使用時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力弱等因素容易在焊接處產(chǎn)生大面積空洞或裂紋，嚴(yán)重影響器件的接觸性能，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使器件接觸不良或直接脫離連接區(qū)域。另一方面，芯片在焊接溫度曲線不合適或使用中抗機(jī)械應(yīng)力弱等因素影響下，會(huì)使錫球產(chǎn)生裂紋，大大減小芯片的焊接質(zhì)量，容易造成芯片電性能異常。

我們的優(yōu)勢(shì)

1、廣電計(jì)量是國(guó)內(nèi)專業(yè)第三方檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)，可提供一站式服務(wù)。

2、 廣電計(jì)量環(huán)境與可靠性檢測(cè)中心在全國(guó)建立了16個(gè)實(shí)驗(yàn)室，擁有專業(yè)的多學(xué)科專家團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備，可就近服務(wù)、資源共享。

3、廣電計(jì)量環(huán)境與可靠性實(shí)驗(yàn)室具備CNAS、CMA、ISO 9001、GJB 9001C、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、二級(jí)保密單位等資質(zhì)，實(shí)行全國(guó)一體化管控模式，積極參加各類能力驗(yàn)證項(xiàng)目，確保檢測(cè)結(jié)果公正準(zhǔn)確、可追溯。

4、  廣電計(jì)量服務(wù)于汽車(chē)主機(jī)廠及其供應(yīng)商，具備豐富的環(huán)境與可靠性檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)，可滿足客戶各類需求。